Характеристики токсичных газов и газов ЛОС на химических предприятиях
К распространенным пахучим веществам и ЛОС при очистке химических отходящих газов относятся:
Сульфид представляет собой в основном сероводород с запахом тухлых яиц и порогом неприятного запаха 0,00041 ppm;
Диметилсера имеет особый запах, напоминающий морепродукты, с порогом неприятного запаха 0,003 ppm;
Медицинские бинты с дихлоридом серы имеют неприятный и раздражающий запах с порогом неприятного запаха 0,001 ppm;
Метилтиоловый крем для обуви имеет неприятный и раздражающий запах с порогом неприятного запаха 0,00007 ppm.
Выхлопные газы ЛОС включают:
Амины в основном представляют собой триметиламин с раздражающим запахом, с порогом запаха 0.000032ppm; Триэтиламин – имеет сильный запах аммиака, порог запаха 0,0054 ppm.
Соединения бензольного ряда имеют в основном стирол с резким запахом, с порогом неприятного запаха 0.035 ppm; Фармацевтический запах паракрезола, порог запаха 0,001 ppm
Эфиры в основном состоят из этилакрилат - сухой образец пшеничной соломы с резким запахом, с порогом неприятного запаха 0.00047ppm.
Выбросы токсичных и пахучих газов и ЛОС химических производств представляют угрозу здоровью людей из-за неприятного запаха.
Вреден для здоровья человека
Индуцированный фотохимический дым
Генерировать вторичные органические аэрозоли
Прекурсор PM2,5
Проблемы очистки химических летучих органических соединений и токсичных пахучих газов:
Неорганизованные выбросы являются серьезными, и эффективные меры по сбору отходящих газов являются ключевым звеном в управлении;
Состав сложный, требования широкого спектра к технологии очистки высоки. Однако существующие технологии очистки имеют низкий уровень, низкую эффективность и высокую стоимость, что серьезно не может удовлетворить насущные потребности управления;
Сосредоточив внимание на проектировании и непроизводстве очистных сооружений, наблюдается серьезная нехватка технологий контроля источников;
Одна технология может вылечить только головную боль и боль в ногах, при этом отсутствует комплексное решение, низкая технологическая интеграция и полная система обработки;
