Разница между конфокальной микроскопией и флуоресцентной микроскопией
Флуоресцентный микроскоп в основном используется в биологических и медицинских исследованиях, с помощью которых можно получать флуоресцентные изображения внутренней микроструктуры клеток или тканей, наблюдать физиологические сигналы, такие как Ca2 plus, значение pH, мембранный потенциал и изменения морфологии клеток на субклеточном уровне, а также это новое поколение мощных исследовательских инструментов в морфологии, молекулярной биологии, нейробиологии, фармакологии, генетике и других областях.
Конфокальная микроскопия, основанная на принципе конфокальной технологии, представляет собой испытательный инструмент, используемый для измерения поверхности различных прецизионных устройств и материалов на микро- и наноуровне.
Целью материаловедения является изучение влияния структуры поверхности материала на его поверхностные свойства. Поэтому анализ морфологии поверхности с высоким разрешением имеет большое значение для определения соответствующих параметров, таких как шероховатость поверхности, отражающие свойства, трибологические свойства и качество поверхности. Конфокальная технология позволяет измерять различные материалы с характеристиками отражения от поверхности и получать эффективные данные измерений.
Конфокальная микроскопия основана на технологии конфокальной микроскопии в сочетании с прецизионным модулем Z-сканирования, алгоритмом трехмерного моделирования и т. д., которые могут выполнять бесконтактное сканирование поверхности устройства и создавать трехмерное изображение поверхности для трехмерного измерения топографии поверхности устройства. В области производственных испытаний материалов можно измерять и анализировать характеристики морфологии поверхности различных продуктов, компонентов и материалов, включая профиль поверхности, поверхностные дефекты, износ, коррозию, плоскостность, шероховатость, волнистость, поровый зазор, высоту ступеньки. , деформация изгиба и условия обработки.
приложение
1. МЭМС
Измерение размеров компонентов микронного и субмикронного уровня, наблюдение морфологии поверхности и анализ дефектов после различных процессов (проявка, травление, металлизация, CVD, PVD, CMP и т. д.).
2. Прецизионные механические компоненты и электронные устройства.
Измерение размеров компонентов микронного и субмикронного уровня, различные процессы обработки поверхности, наблюдение морфологии поверхности после процессов сварки, анализ дефектов и анализ частиц.
3. Полупроводник/ЖК-дисплей
Наблюдение морфологии поверхности, анализ дефектов, бесконтактное измерение ширины линии, глубины ступеньки и т. д. после различных процессов (проявка, травление, металлизация, CVD, PVD, CMP и т. д.).
4. Инженерия поверхности, такая как трибология и коррозия.
Измерение объема следов износа, измерение шероховатости, морфологии поверхности, коррозии и морфологии поверхности после субмикронной обработки поверхности.
