Паяльник - метод сварки компонентов SMD
1 Перед пайкой нанесите флюс на площадку и обработайте ее паяльником, чтобы избежать плохого лужения или окисления площадки, что приводит к плохой пайке, а микросхему вообще не нужно обрабатывать.
2 С помощью пинцета аккуратно поместите микросхему QFP на печатную плату, будьте осторожны, чтобы не повредить контакты, чтобы совместить их с контактными площадками, и убедитесь, что микросхема установлена в правильном направлении. Отрегулируйте температуру паяльника до более чем 300 градусов Цельсия, смочите жало паяльника небольшим количеством припоя, нажмите на выровненный чип с помощью инструмента, добавьте небольшое количество припоя на контакты в двух точках. диагональные положения, и все еще Удерживая чип, припаяйте контакты в двух диагональных положениях так, чтобы чип был зафиксирован и не мог двигаться. После пайки противоположных углов еще раз проверьте, выровнено ли положение микросхемы. Отрегулируйте или удалите и повторно выровняйте на печатной плате, если это необходимо.
3 Когда вы начинаете припаивать все штифты, на наконечник паяльника следует добавить припой, и все штыри должны быть покрыты припоем, чтобы они оставались влажными. Прикоснитесь жалом паяльника к концу каждого контакта на чипе, пока не увидите, как припой течет в контакт. Во время пайки держите жало паяльника параллельно припаиваемому штифту, чтобы предотвратить перетирание из-за чрезмерного количества припоя.
4 После того, как все контакты припаяны, смочите все контакты флюсом, чтобы очистить припой, и промокните излишки припоя, где это необходимо, чтобы устранить любые возможные короткие замыкания и перекрытия. Наконец, используйте пинцет, чтобы проверить, нет ли ложной пайки. После завершения проверки удалите флюс с платы, смочите жесткую щетку в спирте и аккуратно протрите по направлению штифта, пока флюс не исчезнет.
5 Резистивно-емкостные компоненты SMD относительно легко паять. Вы можете сначала положить олово на точку пайки, затем положить один конец компонента и использовать пинцет для зажима компонента. Припаяв один конец, проверьте, правильно ли он размещен; если уже поставили, а потом припаяйте на другом конце. Если выводы очень тонкие, можно на втором шаге оловить выводы микросхемы, затем зажать пинцетом сердечник, слегка постучать по краю столика и удалить излишки припоя. На третьем этапе паяльник не требует лужения, а непосредственно пайки. Когда мы закончим сварочные работы печатной платы, мы должны проверить качество пайки на печатной плате, ремонт и ремонтную сварку. Паяные соединения, отвечающие следующим критериям, считаются
Квалифицированные паяные соединения:
①Паяные соединения образуют внутреннюю дугу (коническая форма)
② В целом паяные соединения должны быть цельными, гладкими, без точечных отверстий и пятен канифоли.
③Если есть выводы и контакты, длина их открытых контактов должна быть между 1-1,2 мм.
