Советы для паяльной станции — анализ особых условий пайки волной припоя без содержания свинца
1. Износ второго нагретого паяного соединения QFP.
Когда некоторые контакты QFP на передней стороне печатной платы сначала прочно оплавляются бессвинцовой припойной пастой, когда они снова входят в нижнюю поверхность для вторичного высокого нагрева бессвинцовой пайки волной, иногда обнаруживается, что несколько контактов появится нежелательное явление оплавления и всплытия (на самом деле еще хуже, когда обратная сторона платы оплавлена).
Метод: полностью исключить любой источник свинца, избегать использования висмутсодержащей свинцовой пленки или припоя, а также полностью исключить возникновение локальной низкой температуры плавления - это правильный путь.
2. Не повторяйте пайку волной припоя, чтобы избежать потери кольца.
Для тех, кто использует сплав SAC для пайки волной припоя, температура олова обычно достигает 260-265 градусов. После 4-5 секунд сильного контакта с тепловой волной край отверстия PTH на поверхности пайки подвергся сильной коррозии. Таким образом, лучшим решением является реализация только одноволновой пайки. Когда требуется вторая ремонтная пайка волной, медный слой на краю отверстия будет подвергаться коррозии и истончению, что может даже привести к тому, что медное кольцо на нижней пластине будет смыто оловянной волной, что приведет к потере кольца. . Поэтому старайтесь не выполнять вторичную пайку волной, чтобы уменьшить количество брака.
3. Пайка волной QFP также может выполняться на базовой пластине.
Обычная практика завода по производству печатных плат состоит в том, чтобы сначала выполнить оплавление паяльной пасты на передней печатной плате, затем перевернуть печатную плату вверх дном, нанести паяльную пасту на нижнюю поверхность и выполнить оплавление сверху на всех компонентах SMT и QFP, а также пайку волной припоя. булавки. Наконец, выполняется пайка частичной волной нижней поверхности штыревых компонентов под защитой лотка. Таким образом, потребуется в общей сложности три интенсивных термических пытки без свинца, и печатная плата и различные компоненты будут серьезно повреждены.
4. Кольцо верхнего отверстия должно быть уменьшено
Спецификации и инструменты проектирования печатных плат (программное обеспечение Layout) в основном унаследовали традиции пайки свинцом на протяжении многих лет. Фактически, из-за повышенной когезии бессвинцового припоя способность к пайке (относительно олова или рыхлого олова) плохая. При нормальной скорости насоса, если вы хотите протолкнуть оловянные волны ~, верхняя часть I / L даже переполнится и закроет переднее отверстие. У тех, кто на ринге, шансов немного. OJ-STD-001D в своей таблице 6-5 для плат класса 2 и 3 требует только, чтобы количество олова в отверстии достигало 75 процентов для прохождения. Размер кольца отверстия на верхней поверхности пленки OSP не обязательно должен быть таким же, как размер нижней поверхности, иначе на периферии будет открытая медь без олова, что затруднит поврежденный OSP. пленкой, чтобы медная поверхность не ржавела и не мигрировала при последующем использовании.
5. Заливка олова в пористую область вызовет взрыв
В старомодной конструкции многие сквозные отверстия часто плотно расположены в объединительной плате BGA, что является функцией межслойного соединения многослойной проводки. Когда такая плотная область отверстия заполнена оловянной волной, приток большого количества тепловой энергии неизбежно будет проверять предел допуска многослойной платы в направлении Z и часто вызывает растрескивание или даже поломку платы в направлении Z. . Кроме того, имеется наполнитель в области плотного отверстия для впайки штырькового ввода разъема. В это время, хотя тепло, выделяемое лужением, все еще велико, часть его поглощается штифтами, поэтому трещины в направлении Z пластины ниже, чем пустые отверстия. Пока толщина меди в отверстии достаточна (выше 0,7 мил), удлинение слоя медного покрытия (удлинение) все еще может поддерживаться выше 20 процентов.
