Способ сварки компонентов SMD в процессе сварки
Способ сварки SMD-компонентов в процессе сварки 2.1 Нанесите флюс на площадку перед пайкой и обработайте ее паяльником, чтобы избежать плохого лужения или окисления площадки, что приводит к плохой пайке, а микросхемы вообще не нуждаются в обработке.
Осторожно поместите чип QFP на печатную плату с помощью пинцета, стараясь не повредить контакты. Совместите его с площадкой и убедитесь, что чип размещен в правильной ориентации. Отрегулируйте температуру паяльника до более чем 300 градусов Цельсия, смочите жало паяльника небольшим количеством припоя, нажмите на выровненный чип с помощью инструмента, добавьте небольшое количество припоя на контакты в двух точках. диагональные положения, и все еще Удерживая чип, припаяйте контакты в двух диагональных положениях так, чтобы чип был зафиксирован и не мог двигаться. После пайки противоположных углов еще раз проверьте, выровнено ли положение микросхемы. При необходимости его можно отрегулировать или снять и заново выровнять на печатной плате.
Когда вы начнете припаивать все контакты, вы должны нанести припой на жало паяльника и покрыть все контакты припоем, чтобы они оставались влажными. Прикоснитесь жалом паяльника к концу каждого контакта на чипе, пока не увидите, как припой течет в контакт. Во время пайки держите жало паяльника параллельно припаиваемому штифту, чтобы предотвратить перетирание из-за чрезмерного количества припоя.
После того, как все выводы припаяны, смочите все выводы флюсом, чтобы очистить припой. Удалите излишки припоя там, где это необходимо, чтобы устранить любые возможные замыкания и нахлесты. Наконец, используйте пинцет, чтобы проверить, нет ли ложной пайки. После завершения проверки удалите флюс с платы, смочите щетку с жесткой щетиной в спирте и осторожно протрите ее вдоль штыревого контакта, пока флюс не исчезнет.
Резистивно-емкостные компоненты SMD относительно легко паять. Вы можете сначала положить олово на место пайки, затем положить один конец компонента и использовать пинцет, чтобы зажать компонент. Припаяв один конец, проверьте, правильно ли он размещен; Положите его правильно, а затем припаяйте другой конец. Если выводы очень тонкие, можно на втором шаге оловить выводы микросхемы, затем зажать пинцетом сердечник, слегка постучать по краю стола и выколоть лишний припой. На третьем этапе паяльник не требует лужения, а непосредственно пайки. После того, как мы закончим сварочные работы на печатной плате, мы должны проверить, отремонтировать и отремонтировать качество пайки на печатной плате. соответствовать следующим стандартам
Мы рассматриваем паяные соединения как квалифицированные паяные соединения:
(1) Паяные соединения расположены по внутренней дуге (конической формы).
(2) Паяные соединения в целом должны быть идеальными, гладкими, без точечных отверстий и пятен канифоли.
(3) При наличии выводов и контактов длина их открытых контактов должна быть в пределах 1-1,2 мм.
(4) Внешний вид ножек детали показывает, что олово обладает хорошей текучестью.
(5) Олово для пайки окружает всю позицию лужения и ножки деталей.
Паяные соединения, не соответствующие указанным выше стандартам, считаются некачественными паяными соединениями и требуют повторного ремонта.
(1) Ложная пайка: Вроде бы припаяно, но не припаяно. Основная причина в том, что контактные площадки и штифты загрязнены, недостаточен флюс или недостаточно времени нагрева.
(2) Короткое замыкание: части с ножками закорочены из-за избытка припоя между ножками, включая остаточный оловянный шлак, который замыкает ножки.
(3) Смещение: из-за неточного позиционирования устройства перед сваркой или ошибок, допущенных во время сварки, штифты не находятся в пределах указанной области контактной площадки.
(4) Меньше олова: Меньше олова означает, что кончик олова слишком тонкий, чтобы полностью покрыть медную оболочку детали, что влияет на эффект соединения и фиксации.
(5) Слишком много олова: ножки детали полностью покрыты оловом, то есть образуется внешняя дуга, так что форма детали и положение подкладки не видны, и невозможно определить, являются ли детали и колодки хорошо залудены.
(6) Шарики припоя и оловянный шлак: Избыток шариков припоя и оловянного шлака, прилипших к поверхности печатной платы, вызовет короткое замыкание маленьких контактов.
