Быстрый полупроводниковый осмотр с использованием различных методов наблюдения за микроскопом
Полупроводниковая проверка затращенных пластин и интегрированных цепей (ICS) во время производственного процесса имеет решающее значение для выявления и уменьшения дефектов. Чтобы повысить эффективность контроля качества на ранней стадии производства и обеспечить надежную производительность интегрированных схем чипов, микроскопные решения должны объединяться с различными методами наблюдения, чтобы предоставить полную и точную информацию о различных дефектах. Методы наблюдения, представленные здесь, включают в себя яркое поле, темное поле, поляризацию DIC, ультрафиолетовое, косое освещение и инфракрасное размер. Они интегрированы в микроскопы для обнаружения и разработки пластин и интегрированных схем.
Как полупроводниковая производственная отрасль выигрывает от микроскопов
Решения микроскопа играют важную роль в эффективном и надежном обнаружении, контроле качества (QC), анализе неисправностей (FA), а также исследованиях и разработках (R & D) в промышленности по производству полупроводников.
В процессе производства полупроводников различные типы дефектов могут происходить на разных этапах, что может повлиять на нормальную работу оборудования. Чем раньше обнаружены эти дефекты, тем лучше. Эти дефекты могут быть вызваны случайным образом распределенными частицами пыли на пластине (случайные дефекты) или царапинами, отстранением и остатками покрытий и фоторезиста, вызванных условиями обработки (например, во время травления), и могут возникать в определенных областях пластины. Из -за его небольшого размера микроскопы являются предпочтительным инструментом для определения таких дефектов.
Особенно по сравнению с более медленными и более дорогими микроскопами, такими как электронные микроскопы (EM), оптические микроскопы (ОМ) имеют много преимуществ. Благодаря своей универсальности и простоте использования оптические микроскопы обычно используются для качественных и количественных исследований дефектов на обнаженных пластинах и травлениях/обработанных пластин, а также в процессах сборки и упаковки интегрированных цепей (ICS).
Различные методы наблюдения с оптической микроскопией, такие как яркое поле (BF), темное поле (DF), дифференциальная интерференционная контрастность (DIC), поляризация (POL), ультрафиолет (УФ), наклонное освещение и инфракрасное (IR) передаваемое свет [{0}], являются омывающими для быстрого и точного обнаружения дефектов в целях.
