Назначение паяльной станции BGA и меры предосторожности при пайке
Паяльная станция BGA обычно также называется паяльной станцией BGA. Это специальное оборудование, используемое, когда BGA-чип имеет проблемы с пайкой или его необходимо заменить новым BGA-чипом. Поскольку требования к температуре для сварки чипов BGA относительно высоки, обычные нагревательные инструменты (такие как фен) не могут удовлетворить эти потребности.
Паяльная станция BGA работает по стандартной кривой пайки оплавлением. Поэтому эффект от его использования для доделки BGA очень хороший. Если вы используете лучшую паяльную станцию BGA, вероятность успеха может достигать более 98 процентов.
Меры предосторожности при пайке:
1. Разумно отрегулируйте температуру предварительного нагрева: перед пайкой BGA материнская плата должна быть полностью предварительно нагрета, что может эффективно гарантировать, что материнская плата не деформируется во время процесса нагрева, и может обеспечить температурную компенсацию для последующего нагрева.
2. Когда BGA припаивает чип, положение должно быть отрегулировано разумно, чтобы чип находился между верхним и нижним выпускными отверстиями для воздуха, а зажим для печатной платы должен быть затянут с обоих концов, чтобы зафиксировать его! Стандарт заключается в том, чтобы прикасаться к основной плате, не тряся рукой.
3. Разумно отрегулируйте кривую сварки: метод: найдите плоскую печатную плату без деформации и используйте для сварки собственную кривую паяльной станции. Когда четвертый участок кривой будет завершен, вставьте линию измерения температуры, которая идет в комплекте с паяльной станцией, между чипом и печатной платой. , чтобы получить температуру в это время. Идеальное значение может достигать около 217 градусов без свинца и около 183 градусов со свинцом. Эти две температуры являются теоретическими температурами плавления двух вышеуказанных шариков припоя! Но в это время шарики припоя в нижней части чипа еще не полностью расплавились. С точки зрения обслуживания идеальная температура составляет около 235 градусов без свинца и около 200 градусов со свинцом. В это время шарик припоя достигнет идеальной прочности после плавления и охлаждения.
4. Выравнивание должно быть точным при пайке чипа.
5. Используйте соответствующее количество паяльной пасты: при пайке чипов используйте маленькую кисть, чтобы нанести тонкий слой на очищенную площадку, старайтесь наносить ее равномерно, не слишком сильно, иначе это повлияет на пайку. При ремонте пайки используйте кисточку, чтобы обмакнуть небольшое количество паяльной пасты и нанести ее вокруг микросхемы.
